1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域···

線路板從發明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電……這一切都無法實現。道理是···

不同于傳統的FR-4(波纖維)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大···

傳統陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當···

一般情形下，僅在外觀上也能識別PCB線路板的質量，比如從以下三個方面來識別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對標準電路板的厚度是不同的，客戶···

⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網···

四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、Internal···

由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜···